Hi HSK

Hi HSK

Học Tiếng Trung
lìbēi
Lỗi tombstone / Linh kiện dán bị dựng đứng
Hán Việt:LẬP BI••Loại từ:danh từ
2 chữ
Không dùng lượng từ riêng
立Lập • chữ 立+石Thạch • chữ 碑+卑Ti • chữ 碑

Thành phần cấu tạo & Chiết tự

立碑
lìbēi
Lỗi tombstone / Linh kiện dán bị dựng đứng
立
lì • lập
Đứng
立
Bộ Lậplì
Hình người đứng thẳng trên mặt đất
Bộ Lập
碑
bēi • bi
bia đá
石
Bộ Thạchshí
Đá, cứng chắc (bên trái)
Bộ Thạch
卑
Bộ Tibēi
Hình bàn tay cầm vật thấp sát đất / âm đọc (bên phải)
Mẹo nhớ nhanh:

Từ "立碑" (lìbēi) mang nghĩa "Lỗi tombstone / Linh kiện dán bị dựng đứng", kết hợp bởi 立 (lì - lập): "Đứng" + 碑 (bēi - bi): "bia đá". Chiết tự ghi nhớ: • Chữ 立: Hình người đứng thẳng vững chãi trên mặt đất, hai chân dang ra giữ thăng bằng, đứng 立, thành lập. • Chữ 碑: Phiến đá cứng (石) được dựng trên bệ thấp sát đất (卑) khắc ghi công đức người xưa chính là tấm bia đá, bia kỷ niệm (碑).

Định nghĩa & Câu ví dụ (1)

Chế độ tự dò câu:
1
Danh từ
VINghĩa:Lỗi tombstone / Linh kiện dán bị dựng đứng
ENTiếng Anh:tombstoning / tombstone effect / Manhattan effect
Câu ví dụ thực tế (3)
#1
zhè这kuài块diànlùbǎn电路板zài在huíliúhàn回流焊hòu后,yǒu有sān三kē颗líng零liùlíng六零sān三tiēpiàn贴片diànróng电容fāshēng发生le了lìbēi立碑,dǎozhì导致zhěnggè整个tōngdào通道duànlù断路gùzhàng故障。
Sau khi qua lò hàn đối lưu, bo mạch này có 3 tụ dán cỡ 0603 bị lỗi dựng đứng, làm hở mạch cả kênh dẫn.
After reflow soldering, three 0603 surface-mount capacitors on this circuit board suffered tombstoning, resulting in an open-circuit fault across the entire channel.
#2
hàn焊pán盘shèjì设计bú不duìchèn对称huò或yìnshuā印刷xīgāo锡膏bù不jūnyún均匀,jíyì极易zài在róngróng熔融shí时yóuyú由于bù不pínghéng平衡biǎomiànzhānglì表面张力dǎozhì导致yuánjiàn元件lìbēi立碑。
Thiết kế pad hàn không đối xứng hoặc in kem hàn không đều cực kỳ dễ dẫn đến việc linh kiện bị dựng đứng do sức căng bề mặt không cân bằng khi thiếc chảy lỏng.
Asymmetrical pad design or uneven solder paste printing can easily cause component tombstoning during melting due to unbalanced surface tension.
#3
gōngyì工艺gōngchéngshī工程师zhèngzài正在xiūgǎi修改gāng钢wǎng网kāikǒu开口chǐcùn尺寸,yǐqī以期chèdǐ彻底jiějué解决líng零sì四líng零èr二wēixiǎo微小tiēpiàn贴片yuánjiàn元件de的lìbēi立碑wèntí问题。
Kỹ sư công nghệ đang sửa đổi kích thước khe hở stencil thép với hy vọng giải quyết triệt để lỗi dựng đứng của linh kiện dán siêu nhỏ 0402.
Process engineers are modifying the stencil aperture dimensions in hopes of completely resolving the tombstoning issue with tiny 0402 surface-mount components.

Từ đã xem

0 từ
Chưa có từ nào được xem gần đây