Hi HSK

Hi HSK

Học Tiếng Trung
hóngjiāo
Keo đỏ dán linh kiện
Hán Việt:HỒNG GIAO••Loại từ:danh từ
2 chữ
Không dùng lượng từ riêng
纟Mịch • chữ 红+工Công • chữ 红+月Nguyệt • chữ 胶+交Giao • chữ 胶

Thành phần cấu tạo & Chiết tự

红胶
hóngjiāo
Keo đỏ dán linh kiện
红
hóng / gōng • hồng
Đỏ
纟
Bộ Mịch (giản thể)sī
Sợi tơ, vải (nằm bên trái)
Bộ Mịch (giản thể)
工
Bộ Cônggōng
Thợ, công việc / âm đọc (nằm bên phải)
Bộ Công
胶
jiāo • giao
keo
月
Bộ Nguyệt (Nhục)yuè
Thịt, bộ phận cơ thể (bên trái)
Bộ Nguyệt (Nhục)
交
Giaojiāo
Giao / âm đọc (bên phải)
Mẹo nhớ nhanh:

Từ "红胶" (hóngjiāo) mang nghĩa "Keo đỏ dán linh kiện", kết hợp bởi 红 (hóng / gōng - hồng): "Đỏ" + 胶 (jiāo - giao): "keo". Chiết tự ghi nhớ: • Chữ 红: Những sợi tơ mềm (纟) qua bàn tay khéo léo của người thợ (工) được nhuộm thành sắc màu đỏ thắm rực rỡ (红). • Chữ 胶: Chất dịch nấu từ da thịt động vật (月) giúp giao kết, gắn chặt (交) các mảnh gỗ rời lại với nhau gọi là chất keo dính (胶).

Định nghĩa & Câu ví dụ (1)

Chế độ tự dò câu:
1
Danh từ
VINghĩa:Keo đỏ dán linh kiện
ENTiếng Anh:red glue / SMT adhesive / red adhesive
Câu ví dụ thực tế (3)
#1
zài在hùnzhuāng混装zhìchéng制程zhōng中,wǒmen我们xūyào需要xiān先diǎn点hóngjiāo红胶gùdìng固定tiēpiàn贴片yuánjiàn元件,zài再jiāng将chājiǎo插脚yuánjiàn元件sòngqù送去bōfēnghàn波峰焊jiē接。
Trong quy trình công nghệ hỗn hợp, chúng ta cần chấm keo đỏ để định vị linh kiện dán trước, rồi mới đưa bo mạch đi hàn sóng cho linh kiện cắm.
In a mixed-technology assembly process, we need to dispense red glue first to secure the surface-mount components before sending the board with through-hole components for wave soldering.
#2
hóngjiāo红胶xūyào需要jīngguò经过yìbǎi'èrshí一百二十dù度yǐshàng以上de的gāowēn高温gùhuà固化,cái才néng能xíngchéng形成zúgòu足够de的fù附zhe着qiángdù强度gùdìng固定yuánjiàn元件。
Keo đỏ cần trải qua quá trình sấy đóng rắn nhiệt độ cao trên 120 độ mới có thể tạo ra lực bám dính đầy đủ để gá giữ linh kiện.
Red glue must undergo high-temperature curing above 120 degrees Celsius to form sufficient adhesion strength to secure the components.
#3
rúguǒ如果diǎn点hóngjiāo红胶de的jiāo胶liàng量piānshǎo偏少,zài在tōngguò通过bōfēnghàn波峰焊rèfēng热风chōngjī冲击shí时,tiēpiàn贴片xīnpiàn芯片róngyì容易fāshēng发生tuōluò脱落gùzhàng故障。
Nếu lượng chấm keo đỏ quá ít, khi qua lò hàn sóng chịu lực xô hất của sóng thiếc, chip dán rất dễ bị rơi bong tróc mất linh kiện.
If the amount of dispensed red glue is too small, surface-mount chips can easily fall off when subjected to the thermal shock of wave soldering.

Từ đã xem

0 từ
Chưa có từ nào được xem gần đây