芯片座 (xīnpiànzuò) - Đế cắm IC / Chip socket

芯片座

xīnpiànzuò

Đế cắm IC / Chip socket

Loại từ

—

Phân tích từ 芯片座

座【zuò】tòa, ngọn (lượng từ cho tòa nhà, núi)

片【piàn】viên (thuốc), lát (cắt mỏng)

芯【xīn】Lõi, tim bấc

Định nghĩa (1)

danh từ

Nghĩa:Đế cắm IC / Chip socket

Ví dụ (3)

zài在yàng bǎn样板shàng上shǐ yòng使用xīn piàn芯片zuò座，rú guǒ如果dān piàn jī单片机dān piàn jī单片机gù jiàn固件shāo huài烧坏huài坏，wǒ men我们kě yǐ可以qīng sōng轻松qīng sōng轻松jiāng将qí其kōu chū抠出chā插huàn换chā插huàn换。

Sử dụng đế cắm IC trên bo mạch mẫu, nếu firmware của vi điều khiển bị cháy hỏng, chúng ta có thể dễ dàng nhấc gậy cạy chip ra đổi con khác.

xīn piàn芯片zuò座nèi bù内部de的huáng piàn簧片rú guǒ如果tán xìng弹性pí láo疲劳jiē chù接触jiē chù bù liáng接触不良，huì会dǎo zhì导致xīn piàn芯片zài在zhèn dòng振动cè shì测试cè shì测试zhōng中yùn xíng运行sǐ jī死机yì cháng异常yì cháng异常。

Nhíp kẹp đồng lò xo trong đế cắm IC nếu bị mỏi đàn hồi tiếp xúc kém sẽ làm chip đơ sập chạy loạn trong thử nghiệm rung lắc.

shuāng liè双列zhí直chā插de的xīn piàn芯片zuò座cháng yòng常用de的jiān jù间距jiān jù间距wèi为líng diǎn零点sān三yīng cùn英寸huò或líng diǎn零点liù yīng cùn六英寸，xū需gēn jù根据gēn jù根据xīn piàn芯片fēng zhuāng封装xuǎn zé选择。

Đế cắm chip DIP hai hàng chân thông dụng có khoảng cách là 0.3 inch hoặc 0.6 inch, cần chọn dựa theo thông số quy cách đóng gói chip.

Từ đã xem

0 từ

Chưa có từ nào được xem gần đây