Hi HSK

Hi HSK

Học Tiếng Trung
tiēpiàn yuánjiàn
Linh kiện dán SMD
Hán Việt:THIẾP PHIẾN NGUYÊN KIỆN••Loại từ:danh từ
4 chữ
Không dùng lượng từ riêng
贝Bối • chữ 贴+占Chiếm • chữ 贴+片Phiến • chữ 片+二Nhị • chữ 元+儿Nhân • chữ 元

Thành phần cấu tạo & Chiết tự

贴片元件
tiēpiàn yuánjiàn
Linh kiện dán SMD
贴
tiē • thiếp
dán
贝
Bộ Bốibèi
Vỏ sò, tiền (nằm bên trái)
Bộ Bối
占
Chiếmzhàn
Chiếm chỗ / âm đọc (nằm bên phải)
片
piàn • phiến
viên (thuốc)
片
Bộ Phiếnpiàn
Hình mảnh gỗ mỏng bổ ra từ thân cây
元
yuán • nguyên
đầu tiên
二
Bộ Nhịèr
Hai nét ngang (phía trên)
Bộ Nhị
儿
Bộ Nhân (chân)ér
Chân người (phía dưới)
Bộ Nhân (chân)
件
jiàn • kiện
Cái
亻
Bộ Nhân (đứng)rén
Người (nằm bên trái)
Bộ Nhân (đứng)
牛
Bộ Ngưuniú
Con bò (nằm bên phải)
Bộ Ngưu
Mẹo nhớ nhanh:

Từ "贴片元件" (tiēpiàn yuánjiàn) mang nghĩa "Linh kiện dán SMD", kết hợp bởi 贴 (tiē - thiếp): "dán" + 片 (piàn - phiến): "viên (thuốc)" + 元 (yuán - nguyên): "đầu tiên" + 件 (jiàn - kiện): "Cái". Chiết tự ghi nhớ: • Chữ 贴: Đem vật có giá trị (贝) áp sát chiếm lấy (占) một vị trí cố định trên mặt phẳng chính là hành động dán, gắn vào (贴). • Chữ 片: Hình mảnh gỗ mỏng được bổ ra từ khúc gỗ lớn, từng lát mỏng riêng biệt, mỗi miếng mỏng là một lát 片, một viên. • Chữ 元: Con người (儿) đội vòm trời trên đỉnh đầu (二) tượng trưng cho phần đầu tiên, khởi nguyên và đồng nhân dân tệ (元). • Chữ 件: Một người nông dân (亻) dắt con bò (牛) ra kiểm đếm từng đầu việc, dùng làm lượng từ chỉ từng cái, từng chiếc, từng sự kiện (件).

Định nghĩa & Câu ví dụ (1)

Chế độ tự dò câu:
1
Danh từ
VINghĩa:Linh kiện dán SMD
ENTiếng Anh:surface mount device / SMD / chip component
Câu ví dụ thực tế (3)
#1
xiàndài现代shǒujī手机diànlùbǎn电路板wèile为了zhuīqiú追求qīngbó轻薄,jīhū几乎quánbù全部cǎiyòng采用le了wēixiǎo微小de的tiēpiàn贴片yuánjiàn元件。
Mạch điện thoại thông minh hiện đại để theo đuổi độ mỏng nhẹ, hầu như 100% đều áp dụng các linh kiện dán siêu nhỏ.
In pursuit of thinness and lightness, modern smartphone circuit boards almost exclusively use tiny surface-mount components.
#2
tiēpiàn贴片yuánjiàn元件cháng常yòng用de的fēngzhuāng封装chǐcùn尺寸bāokuò包括le了líng零bā八líng零wǔ五、líng零liùlíng六零sān三yǐjí以及gèng更xiǎo小de的líng零sì四líng零èr二fēngzhuāng封装guīgé规格。
Kích thước đóng gói linh kiện dán thường dùng bao gồm 0805, 0603 và quy cách đóng gói 0402 nhỏ hơn.
Common package sizes for surface-mount components include 0805, 0603, and the even smaller 0402 specifications.
#3
shǐyòng使用rèfēngqiāng热风枪chāixiè拆卸tiēpiàn贴片yuánjiàn元件shí时,yào要zhùyì注意kòngzhì控制wēndù温度,fángzhǐ防止chuīfēi吹飞pángbiān旁边gèng更xiǎo小de的tiēpiàn贴片zǔróng阻容yuánjiàn元件。
Khi sử dụng máy khò nhiệt để tháo dỡ linh kiện dán, cần chú ý kiểm soát nhiệt độ, tránh khò bay các linh kiện trở tụ dán nhỏ hơn bên cạnh.
When removing surface-mount components with a hot air rework station, be careful to control the temperature and airflow to avoid blowing away smaller adjacent SMD resistors and capacitors.

Từ đã xem

0 từ
Chưa có từ nào được xem gần đây