回流焊
—
Gợi nhớ
Từ "回流焊" (huíliúhàn) mang nghĩa "Lò hàn đối lưu / Reflow oven", kết hợp bởi 回 (huí - hồi): "về" + 流 (liú - lưu): "chảy" + 焊 (hàn - hàn): "hàn (kim loại)". Chiết tự ghi nhớ: • Chữ 回: Đi một vòng từ khung cửa nhỏ bên trong (口) ra đến vòng tường lớn bên ngoài (囗) rồi lại tìm đường quay lại, trở về chốn cũ (回). • Chữ 流: Làn nước mát (氵) cuồn cuộn tuôn theo dòng (㐬) vượt qua mọi ghềnh thác không ngừng nghỉ, mang nghĩa là trôi chảy, lưu truyền (流). • Chữ 焊: Dùng ngọn lửa (火) có sức nóng khô ráo cực cao (旱) làm chảy mép kim loại để gắn chặt chúng lại với nhau là kỹ thuật hàn kim loại (焊).
Thành phần cấu tạo
Từ ghép (16)
Định nghĩa (1)
1
danh từ
Nghĩa:Lò hàn đối lưu / Reflow oven
Ví dụ (3)
贴装好SMD元件的电路板通过网带传送，送入回流焊炉内进行加热焊接。
Bảng mạch in đã dán xong linh kiện SMD được băng tải xích kéo đưa vào trong lò hàn đối lưu để tiến hành gia nhiệt hàn chảy thiếc.
Circuit boards mounted with SMD components are conveyed via a mesh belt into a reflow oven for heating and soldering.
设置回流焊温度曲线时，需要仔细调节预热温区、恒温区和回流焊区的时间参数。
Khi thiết lập đường cong nhiệt độ (temperature profile) lò hàn đối lưu, cần chỉnh kỹ thông số thời gian vùng làm nóng trước, vùng giữ nhiệt và vùng hàn chảy.
When setting the reflow soldering temperature profile, the time parameters for the preheat zone, soak zone, and reflow zone need to be carefully adjusted.
回流焊过程中如果降温速度过慢，会导致焊点晶粒粗大、脆性变大。
Trong quá trình hàn đối lưu nếu tốc độ giảm nhiệt của phân đoạn làm mát quá chậm sẽ làm tinh thể mối hàn bị to xơ cứng khiến mối hàn giòn dễ gãy (Lò hàn đối lưu).
During reflow soldering, if the cooling rate is too slow, it will result in coarse grains and increased brittleness in the solder joints.
Từ đã xem
0 từChưa có từ nào được xem gần đây